浙江化訊半導(dǎo)體材料有限公司（以下簡稱“化訊半導(dǎo)體”）系深圳市化訊半導(dǎo)體材料有限公司全資子公司，成立于2023年2月28日，營業(yè)執(zhí)照住所位于浙江省嘉興市嘉善縣惠民街道晉陽東路818號國開商會(huì)大廈一號樓606，注冊資本伍仟肆佰萬元整，法定代表人陳偉，是一家主要從事泛半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料生產(chǎn)、研發(fā)及銷售的企業(yè)。
深圳市化訊半導(dǎo)體材料有限公司于2016年由中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院技術(shù)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化成立，是一家專注于集成電路先進(jìn)封裝關(guān)鍵材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)。以集成電路的輕薄短小為導(dǎo)向，重點(diǎn)針對超薄晶圓加工拿持、超薄器件制造、三維堆疊封裝、柔性顯示、導(dǎo)電互聯(lián)等領(lǐng)域，提供系統(tǒng)解決方案及關(guān)鍵材料，是本項(xiàng)目投資方及生產(chǎn)工藝技術(shù)的提供方。
中國集成電路產(chǎn)業(yè)在終端需求持續(xù)提升下穩(wěn)步發(fā)展，進(jìn)而催生了較大的國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場。政策支持推動(dòng)與市場需求牽引下，國內(nèi)半導(dǎo)體材料不斷崛起。中國芯片制造產(chǎn)業(yè)起步雖晚，但發(fā)展迅速，至今已在多個(gè)領(lǐng)域繼續(xù)取得新進(jìn)展新突破。
在此背景下，化訊半導(dǎo)體決定抓住機(jī)遇，在嘉善經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)化工集聚區(qū)征地35.04畝，購置攪拌釜、研磨機(jī)、鍵合機(jī)、儲罐等國產(chǎn)設(shè)備，引進(jìn)真空泵、空壓制氮機(jī)、稱量設(shè)備、檢測設(shè)備等進(jìn)口設(shè)備，建成后形成年產(chǎn)泛半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料225噸的生產(chǎn)能力。項(xiàng)目于2023年12月1日取得嘉善縣嘉善經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)核發(fā)的浙江省企業(yè)投資項(xiàng)目備案（賦碼）信息表（2305-330421-99-01-548337），并委托信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計(jì)研究院科技工程股份有限公司（綜合甲級）對本項(xiàng)目的總平面布置進(jìn)行設(shè)計(jì)。
